晶方科技全球市占率50% 一季报基金大举增仓

 公司新闻     |      2020-06-30 03:49

最近半导体为首的科技股持续活跃,之前文章中提到,调整了四五个月的科技股已经出现企稳迹象,而创业板注册制、科创板指数、科技类ETF基金的再次发行,都成为科技股行情的催化剂。

当然最核心的还是整个半导体产业周期仍然处于向上趋势,疫情冲击小于预期、产业链向我国大陆转移等趋势叠加国内政策、资金的大力扶持,我国半导体为首的科技、网络股从中长期来看依旧处于高光时刻。

整体来看,公募基金对于电子行业还是相当重视,特别是细分的半导体领域。前三名的股票都被增持了10%以上,分别是瑞芯微(603893)、鸿合科技(002955)、世运电路(603920),增仓幅度为13.16%、10.61%和10.15%。

瑞芯微(603893)5月28日的文章中给大家做过基本面的分析,当时股价60元出头,最近该股三天2涨停,股价84.37元创历史新高。

今天从基本面分析的是晶方科技(603005):200亿出头的流通值 + 一季度扣非归母941%增速的净利润 + 24.87%的三年扣非归母复合增速的净利润。

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一,中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商,拥有多样化的WLCSP量产技术,主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州,在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase(后更名为EIPAT)开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到 Shellcase 的技术许可,是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头,全球市占率超50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。

2006年建立了中国第一个晶圆级封装厂,2011年建立了中国最大的300毫米TSV批量制造厂,2014年收购智瑞达电子,将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。

2017年12月,国家集成电路产业投资基金收购股东EIPAT所持公司部分股票,收购比例9.32%,收购价格 31.38元/股,总价6.8亿元。目前“大基金”为第三大流通股东。

2018年8月9日,公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)、广东君诚基金管理有限公司共同设立了晶方产业基金,公司持有33%的份额,基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

2019年收购位于荷兰的Anteryon公司,将业务延伸至光电传感系统,在3D深度识别领域封装技术积极创新布局。

Anteryon创始于1985年,前身是飞利浦的光学电子事业部,2006 年从飞利浦分拆并独立,注册地位于荷兰埃因霍温市。该公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案,拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发、设计和制造一条龙服务能力,其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。

晶方产业基金收购Anteryon公司73%股权,其拥有的核心半导体制造技术、材料和量产能力可与晶方科技现有传感器业务、市场形成良好的产业互补,协同效应显著,有利于公司的产业链延伸与布局,并获得传感器发展所需的核心技术与制造能力。Anteryon的晶圆级光学元件制造能力与公司晶方科技 WLCSP封装有着广阔的合作空间,尤其在3D Sensing摄像头领域。公司有望与Anteryon技术融合后突破3D传感摄像头,开启新的增长动力。

2020年一季度,实现营收1.91亿元,同比增长123.97%;实现归母净利润0.62亿元,同比增长1753.65%;扣非后归母净利润 0.52亿元,环比增长10.87%。Q1毛利率47.82%,同比提升20.35个百分点,环比提升6.12个百分点;净利率32.58%,同比提升28.64个百分点,环比提升6.84个百分点;年化ROE为12.32%,三大盈利指标环比大幅提升,均创近五年新高。

竞争优势:晶方科技在大陆地区可比公司主要有长电科技(600584)、华天科技(002185)与通富微电(002156),2018年长电科技、华天科技与通富微电在全球OSAT厂商中排名均为前七。晶方科技毛利率水平远超同业封测厂商,最高可领先超过20个百分点,技术优势明显。净利率也整体高于同业厂商,2019年二季度公司净利率15.65%,长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势,公司盈利能力行业领先。

(HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、汇顶科技(603160)等国际企业。2007 年 OmniVision 入股公司并于2008年成为年度第一大客户。

2008年,公司通过 SONY GP认证,2010年通过ISO/TS16949:2009认证,认证范围为汽车多媒体数码影像处理用的晶圆级芯片的封装和技术研发,公司开始与索尼进行长期合作,为索尼提供CMOS封装。2013年苹果发布了第一款带有指纹识别的手机iphone 5s,由台积电进行代工制造;而台积电又将其外包给公司及台积电子公司精材科技,公司首次进入苹果产业链。

封测行业计价方式主要按颗计价或者按片计价,并根据工艺难度与成本价格而略有不同。其中ADAS产品由于认证壁垒最高,技术要求高而具有较高的单颗封测价值。

下游出货量来看,摄像头、指纹识别与3D传感仍占传感封测市场较大份额。但下游增速来看,安防市场增长稳定,动力主要来自视频监控普及度提升与高清视频监控更新;汽车电子增长爆发动力足,而汽车电子对安全与稳定的追求也同时提升了封测市场价值量,单领域量价齐升动力充足;手机市场仍是最大的存量市场,而单部手机对传感器个数与质量的需求仍在不断提升,加之5G发展带来的换机需求,手机传感器封测市场有望提升。